A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm
E.>0.8mm
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A.覆蓋舌側(cè)大部只留頸部頸環(huán)
B.舌側(cè)層只覆蓋舌側(cè)切緣2~3mm
C.金瓷結(jié)合線設(shè)在咬牙合接觸區(qū)
D.瓷層只覆蓋唇側(cè)
E.瓷層覆蓋舌側(cè)的全部
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開(kāi)0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
最新試題
選擇型盒時(shí)牙合面與頂蓋之間以及模型周邊與型合之間應(yīng)有的距離為()
鑄造卡環(huán)的寬度與厚度比為()
鑄造舌連接桿的設(shè)計(jì)最厚處位于()
焊接時(shí)兩接觸面要求錯(cuò)誤的是()
卡環(huán)、牙合支托折斷的常見(jiàn)原因,不包括()
嵌體洞各軸壁要求()
鑄造前腭桿前緣距離余留牙牙齦緣的距離()
出盒時(shí)水溫降至多少時(shí)最適宜()
下列哪項(xiàng)不是鑄造支架的優(yōu)點(diǎn)()
烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后,牙冠比天然牙冠實(shí)際大()