A、夾渣; B、氣孔; C、咬邊; D、層間未熔。
A、藥皮的熔化溫度稍低于焊芯的熔化溫度; B、焊芯的溫度高于藥皮的溫度; C、藥皮的薄厚應(yīng)響熔化速度; D、藥皮的導(dǎo)熱性大于焊芯。
A、機(jī)械保護(hù)作用; B、冶金處理作用; C、改善焊條工藝性能; D、傳導(dǎo)電流。