A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
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A.機(jī)械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學(xué)結(jié)合
E.壓力結(jié)合
A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強(qiáng)度好
C.避免多次燒結(jié)
D.體瓷要在真空中燒結(jié)
E.上釉在空氣中完成
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對(duì)
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過(guò)多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
固定橋的支持是指()
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()。