A.根據(jù)確定就位道的原則，目測(cè)確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線
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A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
A.浸濕模型并用毛巾擦干
B.從齦緣向抬方方向填補(bǔ)倒凹
C.導(dǎo)線以上的非倒凹區(qū)，尤其是殆支托窩內(nèi)不能填補(bǔ)人造石
D.填補(bǔ)牙冠軸面倒凹時(shí)，調(diào)拌刀的平面與牙長(zhǎng)軸保持一致
E.用小排筆沿就位道方向，從齦向?qū)⒀拦谳S面所填的人造石表面刷平
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
A.填補(bǔ)基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
B.填補(bǔ)靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
C.填補(bǔ)鄰缺隙牙鄰面的倒凹
D.調(diào)倒凹法
E.均凹法
最新試題
右側(cè)后牙全部缺失，左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜，Angle分類為（）。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位？（）。
遠(yuǎn)中游離缺失，或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）。
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合，Angle錯(cuò)牙合分類為（）。
某患者的基牙頸部有倒凹，制作代型時(shí)，用大石膏填補(bǔ)，其結(jié)果是（）。
單個(gè)前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí)，應(yīng)考慮（）。
基托不能伸展過多的區(qū)域是（）
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是（）
前牙缺失，牙槽嵴豐滿，倒凹大，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）