采用X射線機對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應改為（）

小口徑管道射線探傷時常采用（）方法透照。

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因為（）

選擇滲透探傷方法時，對于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應優(yōu)先選用（）

超聲縱波以590000cm/s的速度穿過29.5mm厚的工件，所需時間為（）

下列關(guān)于IIW試塊的說法，正確的是（）

在射線照相時，像質(zhì)計應放置在（）

下列磁化方法中容易計算工件表面磁場強度的是（）

半價層厚度與（）相關(guān)。

水浸式垂直探傷鋼板時，超聲波進入工件內(nèi)傳播的有（）