焊縫超聲波探傷時，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動或環(huán)繞運(yùn)動是為了（）

采用X射線機(jī)對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應(yīng)改為（）

脈沖反射法A型顯示取得缺陷信息是根據(jù)（）

檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用（）

散射比的大小與（）因素有關(guān)。

射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧，其原因是（）

半價層厚度與（）相關(guān)。

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）

下列磁化方法中容易計算工件表面磁場強(qiáng)度的是（）