底片干燥時(shí)，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

關(guān)于聲壓往復(fù)透射率，以下敘述正確的是（）

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大小（）

射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧，其原因是（）

關(guān)于超聲波斜入射，下列說法正確的是（）

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

超聲縱波以590000cm/s的速度穿過29.5mm厚的工件，所需時(shí)間為（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

關(guān)于圓晶片輻射的超聲波，下列說法正確的是（）（S為傳播距離，N為近場(chǎng)長(zhǎng)度）。