焊縫超聲波探傷時，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動或環(huán)繞運(yùn)動是為了（）

半價層厚度與（）相關(guān)。

直射法探傷時試件的探測面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

采用X射線機(jī)對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應(yīng)改為（）

射線經(jīng)過一個半價層后，其（）衰減一半。

顯示試件某一縱斷面的聲象的顯示方式為（）

焊縫斜探頭探傷時儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

關(guān)于聲壓往復(fù)透射率，以下敘述正確的是（）

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用（）