與直探頭相比，雙晶探頭（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

散射比的大小與（）因素有關(guān)。

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

在近場以外的部分，即聲程大于3N的遠(yuǎn)場區(qū)聲壓與距離的關(guān)系為（）

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

鐵磁材料達(dá)到居里點(diǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)生什么現(xiàn)象（）

著色滲透劑應(yīng)具有（）性能。