刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

什么是結(jié)深？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。