根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時，當(dāng)溫度升高時，焦距變大。

圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。

對奧氏體不銹鋼對接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測最合適。

若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。

如何利用壓電材料來選擇晶片？

數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的（）。

對T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時常用K1探頭，在腹板上探測時，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

長軸類鋼鍛件從圓周面探測，常出現(xiàn)三角回波，利用三角回波出現(xiàn)的情況，可對軸類鋼鍛件作出判斷，下面哪種說法正確（）？

聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個聚焦區(qū)，焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。