單項(xiàng)選擇題某些單晶體或多晶體陶瓷材料,在應(yīng)力作用下產(chǎn)生應(yīng)變時(shí)引起晶體電荷的不對稱分配,異種電荷向正反兩面集中,材料的晶體就產(chǎn)生電場和極化,這種現(xiàn)象稱為()。

A、正壓電效應(yīng)
B、逆壓電效應(yīng)
C、壓電常數(shù)
D、介電常數(shù)


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1.單項(xiàng)選擇題Z1≠Z2≠Z3時(shí),要使Z3有較高的透聲效果,Z3厚度應(yīng)為()。

A、1/2波長的整數(shù)倍時(shí)
B、1/2波長的奇數(shù)倍時(shí)
C、1/4波長的奇數(shù)倍時(shí)
D、1/4波長的整數(shù)倍時(shí)

2.單項(xiàng)選擇題公式()為聲壓透射率的公式。

A、tp=1+rp
B、R=rp2
C、D=1-rp2
D、以上都不對

3.單項(xiàng)選擇題垂直入射時(shí),若Z1>Z2(即鋼材水浸探傷時(shí)工件底面的鋼/水界面),則鋼/水界面上聲壓透射率為()。

A、(Z2-Z1)/(Z1+Z2
B、2Z2/(Z1+Z2
C、4Z1×Z2/(Z1+Z22
D、[(Z2-Z1)/(Z1+Z2)]2

4.單項(xiàng)選擇題Z1≠Z2≠Z3時(shí),要使Z3有較高的透聲效果,Z3厚度應(yīng)為()。

A、1/2波長的整數(shù)倍時(shí)
B、1/2波長的奇數(shù)倍時(shí)
C、1/4波長的奇數(shù)倍時(shí)
D、1/4波長的整數(shù)倍時(shí)

5.單項(xiàng)選擇題直探頭垂直掃查“矩形鍛件”時(shí),工件底面回波迅速降低或消失的原因是()。

A、底波被較大的面積性缺陷反射
B、底波被較小的單個(gè)球狀缺陷反射
C、底波的能量被轉(zhuǎn)換為電能而吸收
D、以上都可能

最新試題

渦流探傷中平底盲孔缺陷對于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測中較多采用。

題型:單項(xiàng)選擇題

缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。

題型:單項(xiàng)選擇題

各類渦流檢測儀器的工作原理和()是相同的。

題型:單項(xiàng)選擇題

渦流檢測線圈的自感式線圈由()構(gòu)成。

題型:單項(xiàng)選擇題

缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()

題型:單項(xiàng)選擇題

無損探傷檢測采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長范圍為()mm,峰值波長為365mm。

題型:單項(xiàng)選擇題

當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。

題型:單項(xiàng)選擇題

渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生()

題型:單項(xiàng)選擇題

掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。

題型:單項(xiàng)選擇題

采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。

題型:單項(xiàng)選擇題