A、減小
B、增大
C、不變
D、既可增大又可減小
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A、氣體
B、液體
C、固體
D、以上都不對(duì)
A、波幅增益量
B、缺陷當(dāng)量尺寸
C、距離
D、以上都不對(duì)
A、遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)
B、近場(chǎng)區(qū)
C、過渡區(qū)
D、陰影區(qū)
A、大于實(shí)際尺寸
B、小于實(shí)際尺寸
C、接近實(shí)際尺寸
D、有較大誤差
A、近場(chǎng)區(qū)
B、擴(kuò)散區(qū)
C、非擴(kuò)散區(qū)
D、盲區(qū)
最新試題
掃查方式一般視試件的()而定。
()件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
在聲束垂直試件表面時(shí),所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()
對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線進(jìn)行校正后,缺陷的埋藏深度可從熒光屏的()上讀出。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
鑄件超聲檢測(cè)的特點(diǎn)是常采用低頻聲被以減輕衰減和散射,相應(yīng)的可檢缺陷尺寸()
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()
直接射向缺陷的波就是()