點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

航天無損檢測人員的資格分為三個等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應具備的能力有（）。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

像質計放置次數一般應與透照次數相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數．但不少于透照次數的三分之一。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。