單項(xiàng)選擇題下面不屬于POL工序的清洗單元的清洗方法的是（）。
A.研磨清洗
B.清洗
C.二流體沖洗
D.紫外線清潔
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1.單項(xiàng)選擇題Module制程中，引入自動(dòng)組裝機(jī)可以大大降低（）和組裝異物不良的發(fā)生。
A.POL劃傷
B.CELL破損
C.POL異物
D.BLU 膜材間異物
2.單項(xiàng)選擇題關(guān)于UV膠涂覆，說法不正確的是（）。
A.不可高于POL
B.COF區(qū)域不可以斷膠
C.距離C側(cè)Glass，1.5mm為OK
D.非COF區(qū)域不可以斷膠
3.單項(xiàng)選擇題橫向一條線和豎向一條線相交且相交處有一點(diǎn)，不良名是（）。
A.DCS
B.DGS
C.DO
D.GO
4.單項(xiàng)選擇題L0畫面，正視角發(fā)白圈狀，邊緣模糊，該不良稱為（）。
A.POL 壓痕
B.POL氣泡
C.Cell劃傷
D.Cell污漬
5.單項(xiàng)選擇題ESD不會(huì)產(chǎn)生何種不良？（）
A.X2LINE
B.X1LINE
C.亮線多發(fā)
D.POL壓痕
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Final Test L0畫面主要檢測（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型：單項(xiàng)選擇題
正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
題型：單項(xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：單項(xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：單項(xiàng)選擇題