模板合成法 溶液插層 原位插層聚合 熔融插層
MMC:增加應(yīng)力,TS,蠕變抵抗。 CMC:增加Kc。 PMC:增加E,應(yīng)力,TS,蠕變抵抗。 目的:提高基體性能。
作用:將壓力從環(huán)境的保護(hù)階段轉(zhuǎn)移到其他階段。 材料:金屬、陶瓷、高分子(MMC,CMC,PMC)。