（）不是浸漬釬焊的特點。

下列釬料中主要用于半導體器件的封裝的是（）。

爐中釬焊最常用的氣體釬劑是（），它是KBF，在800~900℃分解的產(chǎn)物。

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗低壓容器致密性的方法是（）。

不銹鋼采用錫鉛釬料釬焊時，接頭間隙值應為（）。

釬焊固定時，對于結構復雜的零件一般采用（）來定位。

釬焊中關于釬料的安置，下列說法錯誤的是（）。

釬焊接頭大多采用（）形式。

通常將釬焊溫度選為高于釬料熔點（），以促使釬料的結晶點陣徹底解體，易于流動。

釬焊接頭的表面缺陷檢查方法包括（）、著色檢驗和磁粉檢驗。