A.降低熔深
B.增加熔深
C.減小稀釋率
D.減小合金元素?zé)龘p
E.避免焊接缺陷
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A.管子軸線對正
B.預(yù)留對口間隙
C.預(yù)留反變形量
D.便于焊工施焊
A.防止裂紋和剝離
B.減小應(yīng)力
C.避免焊接缺陷
D.基體隔離
A.陽極(母材)溫度高
B.防止產(chǎn)生氣孔
C.避免焊縫背面內(nèi)凹
D.有利于熔滴過渡
A.焊角不對稱
B.根部未焊透
C.焊縫兩旁咬邊
D.焊縫接頭不良
A.焊條與焊縫成合適的夾角
B.用較小的焊條直徑和焊接電流
C.采用短弧焊
D.采用斷弧焊
E.靈活運用適當(dāng)?shù)倪\條方法
A.單層焊
B.多層焊
C.二層三道焊
D.多層多道焊
A.焊縫背面成形
B.焊縫根部焊透
C.焊縫不得燒穿
D.焊縫背面凹凸度合格
A.T形接頭
B.角接接頭
C.搭接接頭
D.管板接頭
A.PA
B.PB
C.PC
D.PD
A.造成較小的熔池
B.減小熔化金屬下淌
C.有利于熔滴過渡
D.防止產(chǎn)生氣孔
最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD要求浮高不得超過()
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。