A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
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A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對(duì)流運(yùn)動(dòng)
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對(duì)流運(yùn)動(dòng)
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
A.氧化性弱
B.焊縫沖擊值比酸性焊條高
C.焊縫合金元素多
D.對(duì)銹、水、油污等產(chǎn)生氣孔的因素敏感性大
A.錳
B.銅
C.鎳
D.鉻
最新試題
以下電子元器件()有極性。
CCD要求浮高不得超過()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()