A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.層狀撕裂
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A.清理焊件、坡口表面銹污
B.焊條烘干
C.短弧施焊
D.加強(qiáng)熔池保護(hù)
A.球形
B.條狀
C.蟲狀
D.針狀
A.電流
B.電壓
C.焊接速度
D.電弧功率的有效利用系數(shù)
A.正火區(qū)
B.不完全淬火區(qū)
C.回火區(qū)
D.淬火區(qū)
A.顯微偏析
B.宏觀偏析
C.區(qū)域偏析
D.層狀偏析
A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
最新試題
CCD要求浮高不得超過()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。