A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時,通常采用氣焊方法。
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A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低
A.高碳鋼
B.低碳剛
C.鋁和鋁合金
D.純鐵
A.去除減壓活門或活門座上的垃圾
B.調(diào)換減壓活門
C.調(diào)換副彈簧
D.把螺母扳緊
A.太軟
B.太長
C.太細(xì)
D.曲折太多
A.直立放置
B.嚴(yán)禁沾染油脂
C.避免相互碰撞
D.露天使用時設(shè)置涼棚
A.鋁
B.鎂
C.金
D.銅
A.焊接電壓
B.焊接電流(送絲速度)
C.渣池深度
D.根部間隙
A.自動焊機(jī)頭
B.導(dǎo)軌
C.焊絲盤
D.控制箱
A.焊接電壓
B.熔渣電阻
C.焊接電流
D.焊接速度
A.絲極
B.板極
C.熔嘴
D.碳極
最新試題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
CCD要求浮高不得超過()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD焊接溫度要求()
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。