A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
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A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長(zhǎng)度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時(shí),通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
三極管在電路圖中用()表示。