A.焊材的等級強度
B.焊接結(jié)構(gòu)的工作條件
C.母材的等級強度
D.焊接環(huán)境的要求
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A.能適應(yīng)各種位置施焊,且焊接工藝和技術(shù)簡單,容易掌握
B.焊前一般需要預(yù)熱
C.焊縫產(chǎn)生裂紋和氣孔的傾向較大
D.交流直流弧焊機均可焊接
A.焊縫金屬的抗熱裂能力
B.焊縫的抗冷裂能力
C.熱影響區(qū)的抗熱裂能力
D.熱影響區(qū)的抗冷裂能力
A.焊接熱裂紋試驗
B.焊接冷裂紋試驗
C.其他裂紋試驗
D.焊接接頭的使用性能
A.晶間腐蝕
B.熱裂紋
C.冷裂紋
D.淬硬
A.局部高溫退火
B.整體高溫退火
C.機械拉伸法
D.溫差拉伸法
E.振動法
A.選擇合理的焊接順序
B.收縮量大的焊縫應(yīng)先焊
C.預(yù)熱法
D.敲擊法
A.減少焊縫的數(shù)量及尺寸
B.避免焊縫過分集中
C.采用剛度小的接頭形式
D.避免應(yīng)力集中
A.采用對稱焊
B.結(jié)構(gòu)焊縫不對稱時可以先焊焊縫多的一側(cè)
C.焊縫1米以上時,采用分段退焊法
D.結(jié)構(gòu)焊縫不對稱時可以先焊焊縫少的一側(cè)
A.冷加工矯正
B.熱加工矯正
C.火焰矯正
D.機械矯正法
A.點狀加熱矯正
B.線狀加熱矯正
C.氣體火焰矯正
D.機械矯正法
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
以下電子元器件()有極性。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
以下屬于二極管的作用是()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
三極管在電路圖中用()表示。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()