A.焊縫中的冷裂紋
B.近縫區(qū)的冷裂紋
C.熱裂紋
D.母材開裂
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A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分數(shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
A.焊接時可以使用焊接基層的焊接材料焊接過渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴格控制,不能隨便改動
C.防止覆層的焊接材料錯用到過渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯用到基層的焊縫上
A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
CCD要求浮高不得超過()
三極管在電路圖中用()表示。
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()