A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
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A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于2%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)灰白色
A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻,有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長,勞動(dòng)條件差
A.氧化焰
B.弱碳化焰
C.中性焰
D.都可以
A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻,有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長,勞動(dòng)條件差
A.酒精
B.水
C.蘸水的棉紗
D.丙酮
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
CCD焊接溫度要求()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
CCD要求浮高不得超過()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。