A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測(cè)尺檢查
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你可能感興趣的試題
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
A.放樣
B.下料
C.裝配
D.焊接
E.變形矯正
A.保證焊件尺寸
B.提高焊接效率
C.提高裝配效率
D.防止焊接變形
E.防止焊接應(yīng)力
F.防止產(chǎn)生缺陷
A.使用條件比較苛刻
B.操作困難
C.容易超負(fù)荷
D.局部區(qū)域受力情況比較復(fù)雜
E.隱藏一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷
A.劃線定位裝配
B.定位器定位裝配
C.裝配夾具定位裝配
D.用安裝孔裝配
最新試題
CCD焊接溫度要求（）
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD要求浮高不得超過（）
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。