A.焊接電流大小
B.焊接方法
C.弧光的照射時間
D.人體與弧光的距離
E.防護方法
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A.氧氣、乙炔管道
B.敷設于地下的非易燃易爆氣體管道
C.煤氣、天然氣管道
D.焊機外殼
E.與大地有可靠連接的建筑物的金屬結(jié)構
A.電
B.輻射
C.熱
D.噪聲
E.粉塵及焊接時產(chǎn)生的氣體
A.橫向正彎試驗
B.橫向側(cè)彎試驗
C.橫向背彎試驗
D.縱向正彎試驗
E.縱向背彎試驗
F.管材的壓扁試驗
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強度
C.產(chǎn)生很大的應力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
A.放樣
B.下料
C.裝配
D.焊接
E.變形矯正
A.保證焊件尺寸
B.提高焊接效率
C.提高裝配效率
D.防止焊接變形
E.防止焊接應力
F.防止產(chǎn)生缺陷
最新試題
結(jié)構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試,各項指標均應達到要求。
焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。