問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】試述熱封壓力、熱封時(shí)間如何掌握

答案：熱封壓力不宜過(guò)大，熱封時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免大分子降解，使封口強(qiáng)度下降。界面密封性劣化。

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】如何選擇適宜的熱合溫度

答案：熱合必須在粘流溫度Tf或熔點(diǎn)Tm以上才能進(jìn)行但不能超過(guò)分解溫度Ta。即熱合溫度Tf（或Tm）~Ta之間。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】試述影響熱合質(zhì)量的主要因素有哪些

答案：熱合工藝有三大因素，即熱合溫度（T）、熱合壓力（P）和熱合時(shí)間（t）。其中熱合溫度為主要因素。