A.射線源、工件、膠片的相對位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計(jì)放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
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A.射線穿透物質(zhì)時(shí)能量改變
B.射線穿透物質(zhì)時(shí)強(qiáng)度衰減
C.射線穿透物質(zhì)時(shí)性質(zhì)轉(zhuǎn)換
D.射線穿透物質(zhì)時(shí)發(fā)生散射
A.射線泄漏
B.有害氣體臭氧
C.有毒金屬Pb
D.易燃物膠片
A.1
B.2
C.3
D.0.5
A.質(zhì)量評定、簽發(fā)檢測報(bào)告
B.編寫檢測工藝卡
C.對學(xué)員及Ⅰ級人員提供必要的指導(dǎo)
D.以上都是
A.微粒
B.細(xì)粒
C.中粒
D.粗粒
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。