A.裂鉆
B.刀邊石
C.輪形石
D.細(xì)砂卷
E.大號(hào)磨頭
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A.在拋光時(shí)用力過(guò)大,也可導(dǎo)致支架的斷裂
B.支架握持不穩(wěn)或拋光方向不正確導(dǎo)致支架飛出可引起支架的折斷
C.支架打磨時(shí)某一點(diǎn)打磨過(guò)多使該處過(guò)薄不會(huì)引起支架的折斷
D.打磨過(guò)程中因沒(méi)有及時(shí)冷卻,使支架升溫可引起支架的變形
E.折斷支架的斷裂片在模型上可以完全就位,采用焊接來(lái)恢復(fù)連接
A.按照拋光的原則重新拋光
B.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
C.重新鑄造支架
D.使用樹(shù)脂填平不貼合處
E.以上都正確
A.重新鑄造支架
B.按照拋光的原則重新拋光
C.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
D.使用樹(shù)脂填平鑄件表面
E.以上都正確
A.某一點(diǎn)打磨過(guò)多
B.拋光時(shí)用力過(guò)大
C.拋光方向不正確
D.拋光時(shí)支架握持不穩(wěn)
E.打磨過(guò)程中沒(méi)有及時(shí)冷卻使支架升溫
A.支架的折斷
B.支架的變形
C.拋光后的支架粗糙
D.拋光后的支架高度光亮
E.拋光后的支架表面光澤度不好
最新試題
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
III型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
頜位關(guān)系記錄的注意事項(xiàng)是()
III型觀測(cè)線是指基牙往()傾斜。
熔模在包埋之前一定要進(jìn)行()處理。
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()