A.保證焊透
B.是否易于加工
C.焊后變形應(yīng)小
D.母材的強(qiáng)度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.疏松
D.分層
A.抗裂性好
B.電弧穩(wěn)定,容易施焊
C.接頭成型美觀
D.不易產(chǎn)生氣孔
A.抗裂性好
B.接頭沖擊韌性高
C.脫硫氫能力強(qiáng)
D.不易產(chǎn)生氣孔
A.焊接電流大,生產(chǎn)效率高
B.不會(huì)出現(xiàn)過燒
C.不用開坡口
D.工件變形小
A.焊縫區(qū)
B.過渡區(qū)
C.熔合區(qū)
D.熱影響區(qū)
最新試題
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
以下關(guān)于射線檢測(cè)特點(diǎn)的敘述,正確的是()
用X射線熒光光譜儀對(duì)變電站密閉箱體和隔離開關(guān)軸銷304不銹鋼光譜分析時(shí),判斷材質(zhì)是否符合要求應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注()元素。
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有()
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
總的來看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
各級(jí)物資(分)公司在上級(jí)物資部門的組織下,開展()階段的技術(shù)監(jiān)督工作。
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
高能X射線照射到物質(zhì)上以后,一般會(huì)出現(xiàn)以下哪幾種X射線()