A.與界面兩側(cè)材料的聲速有關(guān)
B.與界面兩側(cè)材料的密度有關(guān)
C.與界面兩側(cè)材料的聲阻抗有關(guān)
D.與入射波的波型有關(guān)
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A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A.一樣
B.傳播縱波時(shí)大
C.傳播橫波時(shí)大
D.無(wú)法確定
A.介質(zhì)的彈性
B.介質(zhì)的密度
C.超聲波的波型
D.以上都是
A.CR＞CL＞CS
B.CS＞CL＞CR
C.CL＞CS＞CR
D.以上都可能
A.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度
B.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)幅度
C.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)頻率
D.彈性介質(zhì)的特性
最新試題
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
儀器水平線性影響（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。