A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
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A.對晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測與檢測面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測與檢測面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測薄板中的缺陷
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.深度范圍
B.深度細(xì)調(diào)
C.延遲或水平
D.以上都是
A.發(fā)射強(qiáng)度
B.衰減器和增益
C.抑制和深度補(bǔ)償
D.以上都是
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。