A.反射波高隨粗糙度的增大而增加
B.無(wú)影響
C.反射波高隨粗糙度的增大而下降
D.以上A和C都可能
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A.發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B.區(qū)分開(kāi)相鄰的缺陷
C.改善聲束指向性
D.以上全部
A.較低頻率探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.脈沖反射法
B.衍射時(shí)差法
C.穿透法和共振法
D.以上都是
A.平底孔
B.V形槽
C.橫通孔
D.柱孔
A.其聲速與被檢工件基本一致
B.材料中沒(méi)有超過(guò)φ2mm平底孔的缺陷
C.材料衰減不大且均勻
D.以上都是
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
單探頭法容易檢出（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。