多項選擇題

典型表面組裝方式包括（）

A、單面組裝
B、雙面組裝
C、單面混裝
D、雙面混裝

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單項選擇題

哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）

A、側(cè)立
B、缺件
C、多件
D、不潤濕

單項選擇題

洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）

A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翹腳