單項(xiàng)選擇題硬盤(pán)固件部分保存在硬盤(pán)的電路板上的芯片中，部分保存在硬盤(pán)的（）。
A、末磁道
B、負(fù)磁道
C、0磁道
D、1磁道
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1.單項(xiàng)選擇題PLCC封裝，外形呈正方形，（）腳封裝，四周都有管腳，與DIP封裝相比，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
A、16
B、32
C、48
D、64
2.單項(xiàng)選擇題在維修擴(kuò)展卡電路上的CMOS系列的元器件時(shí)，要做好防（）工作，避免元器件擊穿損壞。
A、高溫
B、高壓
C、靜電
D、短路
3.單項(xiàng)選擇題原狀激光功率測(cè)量的目的是（）。
A、調(diào)節(jié)過(guò)濾裝置
B、判斷激光發(fā)生器好壞
C、調(diào)節(jié)AO調(diào)制器
D、調(diào)節(jié)激光功率
4.單項(xiàng)選擇題目前市場(chǎng)上激光打印機(jī)一般采用（）作為光源。
A、氖氣體激光器
B、半導(dǎo)體激光器
C、氦氣體激光器
D、氦-氖氣體激光器
5.單項(xiàng)選擇題出入盒正常，但放入光盤(pán)后光驅(qū)作幾次加速讀盤(pán)動(dòng)作（也可以從聲音上判斷出來(lái)），然后一直高速旋轉(zhuǎn)讀盤(pán)，但仍讀不出信息。該故障的可能原因是（）。
A、傳動(dòng)故障
B、電機(jī)燒毀
C、電路板故障
D、激光頭故障
最新試題
HFS+文件系統(tǒng)下文件刪除后是比較難恢復(fù)的，可以考慮按照（）進(jìn)行恢復(fù)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
清分系統(tǒng)中，AGM的設(shè)備類(lèi)型編碼是（），SC的設(shè)備類(lèi)型編碼是（）。
題型：填空題
包過(guò)濾防火墻的過(guò)濾對(duì)象包括針對(duì)IP、（）、（）、數(shù)據(jù)包的傳輸方向的過(guò)濾。
題型：填空題
臺(tái)式機(jī)主板的內(nèi)存是由哪個(gè)芯片管理的？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
交換機(jī)的回環(huán)避免是通過(guò)采用（）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
題型：填空題
目前交換機(jī)互聯(lián)及擴(kuò)展端口主要有兩種方式，一種是（），另一種是（）。
題型：填空題
清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為（）。
題型：填空題
通常情況下，分布式RAM都是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
FLASH存儲(chǔ)器又稱(chēng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
維修人員接到維修機(jī)器后應(yīng)先（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題