A.EPROM
B.三極管
C.穩(wěn)壓管
D.DSP
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A.螺釘孔
B.板位號
C.PCB供應(yīng)商信息
D.裝配定位孔
A.錯插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
A.整流
B.濾波
C.電流放大
D.電壓放大
A.“U”
B.“K”
C.“S”
D.“Q”
A.二極管
B.雙向TVS管
C.水泥電阻
D.磁珠
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
以下電子元器件()有極性。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。