單項(xiàng)選擇題下列說(shuō)法中錯(cuò)誤的是（）

A.微電子技術(shù)以集成電路為核心
B.硅是微電子產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
C.現(xiàn)代微電子技術(shù)已經(jīng)用砷化鎵取代了硅
D.制造集成電路都需要使用半導(dǎo)體材料


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1.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于集成電路的敘述中錯(cuò)誤的是（）

A.集成電路是將大量晶體管、電阻及互連線等制作在尺寸很小的半導(dǎo)體單晶片上
B.現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料通常是硅或砷化鎵
C.集成電路根據(jù)它所包含的晶體管數(shù)目可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模集成電路
D.集成電路按用途可分為通用和專用兩大類。微處理器和存儲(chǔ)器芯片都屬于專用集成電路

2.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于集成電路的說(shuō)法中錯(cuò)誤的是（）

A.集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之
B.集成電路只能在硅（Si）襯底上制作而成
C.集成電路的特點(diǎn)是體積小、重量輕、可靠性高
D.集成電路的工作速度與組成邏輯門電路的晶體管的尺寸密切相關(guān)

3.單項(xiàng)選擇題集成電路的主要制造流程是（）

A.硅拋光片——晶圓——芯片——集成電路——成品測(cè)試
B.硅拋光片——芯片——晶圓——成品測(cè)試——集成電路
C.晶圓——硅拋光片——芯片——成品測(cè)試——集成電路
D.硅拋光片——芯片——晶圓——集成電路——成品測(cè)試

5.單項(xiàng)選擇題一般而言，信息處理的內(nèi)容不包含（）

A.查明信息的來(lái)源與制造者
B.信息的收集和加工
C.信息的存儲(chǔ)與傳遞
D.信息的控制與顯示