普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

二氧化碳保護(hù)焊（）的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣，送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。