A、適當(dāng)降低焊接速度
B、加快焊接速度
C、減小火焰能率
D、在低溫環(huán)境下焊接
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A、底板咬邊
B、立板焊瘤
C、立板焊角尺寸過大
D、立板咬邊
A、立板單側(cè),從左到右進(jìn)行
B、立板單側(cè),從中間向兩邊交替進(jìn)行
C、立板兩側(cè),從左邊到右邊進(jìn)行
D、立板兩側(cè),從中間向兩邊交替進(jìn)行
A、50~100℃
B、150~200℃
C、250~300℃
D、350~400℃
A、氣孔和燒穿
B、咬邊和凹坑
C、氣孔和咬邊
D、氣孔和焊瘤
A、定位焊點(diǎn)要均勻分布
B、火焰主要指向管件(薄件)
C、火焰要指向已焊焊道
D、在整個(gè)焊接過程中,焊嘴不能擺動(dòng)
最新試題
手工鎢極氬弧焊時(shí),如果鎢極直徑過細(xì),不會(huì)造成()。
薄板的等離子弧焊可不采用()焊接。
乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。()
()不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。
氬氣瓶是一種鋼質(zhì)圓柱形高壓容器,其外表涂成鋁白色并注有深綠色“氬”字標(biāo)志字樣。()
管件釬焊接頭一般均采用()接頭。
在激光切割時(shí),光斑模式最好采用基模,其光斑半徑和發(fā)散角均極小,有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。()
()則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。
等離子切割電流過大,易燒損電極和噴嘴,且易產(chǎn)生雙弧,因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。()
等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。()