激光切割時，不同的切割機采用不同形狀的噴嘴。（）

（）則焊后產生焊接變形最大。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

非金屬具有良好的導電性和導熱性。（）

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質量。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴重，一般在水槽中進行。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學性能，并能防止產生（）裂紋。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。