刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。