根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用，科研的基本程序包括（）。

設(shè)備管理平臺(tái)主要可以實(shí)現(xiàn)哪些功能？（）

隨著接入物聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備不斷增加，需要處理的數(shù)據(jù)會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，利用（）我們可以得到更精準(zhǔn)的分析結(jié)果

芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？（）

全球領(lǐng)先的四大連接平臺(tái)包括哪些？（）

運(yùn)營(yíng)商在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代具有一定優(yōu)勢(shì)，體現(xiàn)在（）

下列哪項(xiàng)是物聯(lián)網(wǎng)的組成系統(tǒng)？（）

要實(shí)現(xiàn)物物互聯(lián)，首先必須能夠標(biāo)識(shí)每個(gè)物體，一般都是通過哪些方式進(jìn)行標(biāo)識(shí)（）

國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)除了BAT以外，還有哪些在加大布局物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)？（）

模組的類型主要有哪些？（）