A、主動(dòng)式標(biāo)簽(TTF)
B、被動(dòng)式標(biāo)簽(RTF)
C、有源(ActivE)標(biāo)簽
D、無(wú)源(PassivE)標(biāo)簽
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A、低頻(LF)標(biāo)簽
B、高頻(HF)標(biāo)簽
C、超高頻(UHF)標(biāo)簽
D、微波(uW)標(biāo)簽
A.高頻標(biāo)簽
B.低頻標(biāo)簽
C.有源(Active)標(biāo)簽
D.無(wú)源(Passive)標(biāo)簽
A、非接觸式,中遠(yuǎn)距離工作
B、大批量、由讀寫(xiě)器快速自動(dòng)讀取
C、信息量大、可以細(xì)分單品
D、芯片存儲(chǔ),可多次讀取
A.低壓電模式
B.電磁耦合方式
C.電感耦合方式
D.高壓電模式
A、傳感器到通信模塊接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等
C、電路標(biāo)準(zhǔn)
D、感知標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
隨著接入物聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備不斷增加,需要處理的數(shù)據(jù)會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),利用()我們可以得到更精準(zhǔn)的分析結(jié)果
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