多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的設備核心是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

常壓的硅外延方法有（）。