摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

摻雜后退火時間一般在（）。