消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）