材料表面制造大量細小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴展，從而使材料的強度增加。

關于影響材料導電性因素的描述合理的有（）。

同種物質的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導率低。

關于應變蠕變和應力弛豫，以下說法正確的是（）。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導率為0.0400J/（s·cm·℃），試計算這種材料的熱導率大約是多少？（）

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據公式計算其彈性模量約為（）。

反型尖晶石結構ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關系為（）。

什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

晶體和非晶體材料的導熱系數在高溫時比較接近。