問答題

【簡答題】內圓切割片的基體為什么要進行電解拋光和入槽后的反電處理？

答案：內圓切割片要進行電解拋光和入槽后的反電處理，是由于在不銹鋼表面總是有一層致密的氧化膜存在。因此必須采取特殊的鍍前處理（即...

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【簡答題】編制鍍前處理工藝流程應當遵循哪些基本原則？

答案：編制鍍前處理工藝的原則：
（1）若基體油污和銹蝕較嚴重，則必須先粗荒去油（有機溶劑或化學去油），然后強浸蝕。<...

【簡答題】簡述多晶沉積層的生長過程以及結晶形態(tài)與過電位的關系。

答案：可分為三個階段：
初期：基體材料的本質及表面狀態(tài)對結晶生長起著主要作用。在晶格良好而且潔凈的基體表面上，結晶層...