設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據是什么？

目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

從天然硅中獲得達到生產半導體器件所需純度的SGS要經過（）等步驟。

硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產生的（）材料等。

什么是電阻率？它的單位是什么（國際標準單位制）？

材料根據流經材電流的不同可分為三類（）。

什么是無源電阻？什么是有源電阻？舉例說明。